讲师姓名:	邱宝军
专长领域：	生产管理
内训预约：	（仅服务企业终端，培训同行勿扰）

邱宝军
微电子封装和表面组装工学硕士。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询等工作。从九五期间开始承担了多项SMT焊点可靠性评价和PCBA焊点失效分析的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺导入咨询和电子组件可靠性评价等，在电子组件工艺评价和可靠性评价、电子组件失效分析和产品鉴定等方面具有丰富的经验。
曾在深圳IBM、诺基亚、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、苏泊尔电气、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授无铅工艺及可靠性、电子组件失效分析等技术课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过1000人。