表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决

《表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决》课程大纲：

【课程概要】
目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。

【培训对象】
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师。

【培训收益】
 掌握电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础知识；
 了解电子组装工艺(SMT)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案；
 掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决方法。

【课程大纲】
1. 电子组装工艺技术介绍
1.1. 从THT到SMT工艺的驱动力
1.2. SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

2. 电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
1.3. 焊接方法分类
1.4. 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
1.5. 形成良好软钎焊的条件
1.6. 润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
1.7. 良好焊点与不良焊点举例.

3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
3.1. 印刷工艺缺陷分析与解决:
 焊膏脱模不良
 焊膏印刷厚度问题
 焊膏塌陷
 布局不当引起印锡问题等
3.2. 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
 冷焊
 立碑
 连锡
 偏位
 芯吸(灯芯现象)
 开路
 焊点空洞
 锡珠
 不润湿
 半润湿
 退润湿
 焊料飞溅等
3.3. 回流焊接典型缺陷案例介绍.

4. 无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
4.1. 无铅焊接工艺缺陷原因;
4.2. 无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
 PCB分层与变形
 BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
 黑焊盘Black pads
 焊盘脱离
 润湿不良;
 锡须Tin whisker;
 表面粗糙Rough appearance;
 热损伤Thermal damage;
 导电阳极细丝Conductive anodic filament;
4.3. 无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题;
4.4. 无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

5. 面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
5.1. BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
 空洞
 连锡
 虚焊
 锡珠
 爆米花现象
 润湿不良
 焊球高度不均
 自对中不良
 焊点不饱满
 焊料膜等.
5.2. BGA工艺缺陷实例分析.

5.3. QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
 QFN/MLF器件封装设计上的考虑
 PCB设计指南
 钢网设计指南
 印刷工艺控制
 QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
 典型工艺缺陷实例分析.
6. 总结

● 讲师介绍

王毅博士
  工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。
培训和咨询过的知名企业：
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课程关键词：表面组装,工艺缺陷分析诊断

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