电子产品可制造性设计(DFM)

《电子产品可制造性设计(DFM)》课程大纲：

【课程概要】
硬件开发人员普遍存在对制造工艺技术不熟悉，对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，甚至影响产品的质量和可靠性。
本课程深入浅出地介绍了PCB制造过程、PCB材料选择、SMT封装和插件的选择、现代电子组装过程、不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计、钢网设计、可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

【培训对象】
产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

【培训收益】
 了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
 了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
 基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
 单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
 从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
【课程大纲】
1. DFM概述
1.1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
1.2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
1.3. DFM概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计

2. SMT制造过程概述
2.1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；
2.2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
2.3. SMT重要工艺工序：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
2.4. 波峰焊工艺

3. 评估生产线工艺能力
3.1. 为什么要评估生产线工艺能力
3.2. 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率
3.3. 评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺

4. 基板和元件设计、选择
4.1. 基板和元件的基本知识
4.2. 基板材料的种类和选择、常见的失效现象
4.3. 元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.4. 业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则组装（封装）的最新进展

5.  热设计探讨
5.1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
5.2. CTE热温度系数匹配问题和解决方法
5.3. 散热和冷却的考虑
5.4. 与热设计有关的走线和焊盘设计
5.5. 常用热设计方案

6. 焊盘设计
6.1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
6.2. 不同封装的焊盘设计
6.3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
6.4. 焊盘优化解决工艺问题案例

7. PCB设计
7.1. 考虑板在自动生产线中的生产
7.2. 板的定位和fiducial点的选择
7.3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
7.4. 不同工艺路线时的布局设计案例
7.5. 可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置

8.  钢网设计
8.1. 钢网设计在DFM中的重要性
8.2. 钢网设计与焊盘设计的关系
8.3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

9. 如何制订设计规范
9.1. 建立设计规范的重要性
9.2. 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
10. 总结

● 讲师介绍

王毅博士
  工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。
培训和咨询过的知名企业：
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课程关键词：电子产品可制造性设计,DFM

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